6月24日晚间，罗博特科（300757.SZ，股价131.69元，市值220.83亿元）公告全资子公司ficonTEC Service GmbH和ficonTEC Automation GmbH（以下合称“ficonTEC”），于6月20日与美国某头部公司A及其子公司在ficonTEC并表日前签订日常经营合同金额约1710万欧元（折合人民币已超过1亿元 ...
ficonTEC proudly announces the release of a new single-sided electro-optical wafer-level tester, a first-of-its-kind solution fully compatible with the world’s two largest semiconductor ATE (automated ...
作为国内重要的半导体设备供应商，罗博特科(300757)收购ficonTEC事项一直是投资者关注的焦点。在5月8日下午举行的2024年度业绩说明会上，公司对ficonTEC收购进展和最新业务情况作了详细介绍。 ficonTEC是一家专注于光电器件自动化组装和测试设备的德国公司，其 ...
罗博特科3月25日公告称，全资子公司ficonTEC及其子公司与一家纳斯达克上市公司F及其子公司签署日常经营重大合同，累计金额约6亿元，适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单，占公司2024年度经审计营业收入的54.23%。 2 ficonTEC为全球领先的耦合 ...
NORTH READING, Mass.--(BUSINESS WIRE)-- Teradyne, a leading provider of automated test equipment, has partnered with ficonTEC, a global leader in production solutions for photonics assembly and test, ...
每经AI快讯，6月24日，罗博特科公告称，公司全资子公司ficonTEC Service GmbH和ficonTEC Automation GmbH与同一交易对手美国某头部公司A及其子公司签订日常经营合同，合同金额约为1710万欧元（折合人民币已超过1亿元），占公司2024年度经审计营业收入的比例超过了12.82% ...
6月20日，罗博特科全资子公司ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司签订日常经营合同，金额约1710万欧元，占公司2024年度经审计营业收入的比例超过12.82%。ficonTEC是光电子封测行业重要设备提供商，拥有英特尔、博通、英伟达等知名客户。此次合同签订预计将对 ...
在2025 OFC上，ficonTEC正式发布了业界首创的300mm双面光电晶圆测试设备，受到了市场广泛关注。据悉，该设备不仅是首个既完全兼容现有的半导体ATE（自动测试设备）架构，而且可即时投入使用，为硅光集成电路（PIC）等CPO（共封装光学）光子引擎的核心器件提供 ...
VLC Photonics, a renowned photonic integrated circuit (PIC) design and test house (part of the Hitachi High-Tech Group), and ficonTEC, a leading provider of automated assembly and test production ...
Photonic devices used within high-tech applications are constantly increasing in terms of their complexity. More so, larger amounts of optical elements with different photonic properties must be ...
核心逻辑：硅光模块、CPO（光电共封装技术）等渗透率加速提升，带动光、电芯片耦合封装精度增长，从而催化精密耦合封装设备需求。公司成功并购全球高精耦合封装设备龙头ficonTEC，有望受益产业升级。 硅光模块、CPO 封装：英伟达、台积电等头部厂商入局 ...
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