最近关于 HBM 的讨论越来越多，尤其是在涉及 AI 芯片领域时。HBM 即高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种特殊的 DRAM，通过垂直堆叠并利用硅片内名为 TSV（硅通孔，Through-Silicon Vias）的微小导线与处理器连接。TSV 技术允许直接连接多个 HBM DRAM 芯片，从而提升 ...

HBM（High Bandwidth Memory高带宽存储器）‌是一种新型的内存芯片，旨在解决传统内存带宽不足的问题。HBM通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM芯片，从而实现高带宽、大容量的内存解决方案。 今天，我分享一个来自国内知名IP供应商芯耀辉 ...