目前的系统级芯片（SoC）的尺寸和复杂性都在不断提升，通常会集成数千个知识产权（IP）模块，每个模块都包含数百万甚至数十亿个晶体管。构建这种规模和精密程度的系统，复杂程度令人咂舌。 为了突破掩模尺寸的限制，并提高良率与可扩展性，目前许多 ...