2025年5月玄戒O1的推出，向所有手机芯片行业亮出了明确态度：继2017年澎湃S1失败后，小米再次入局手机芯片赛道。这款自研芯片依托台积电第二代3纳米N3E工艺+外挂联发科5G基带打造，实现了性能与能效的大幅跃升，足以和市面高通和联发科主流旗舰芯片 ...

IT之家 1 月 19 日消息，据财联社今日（1 月 19 日）报道，有消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。 该消息人士还称，小米正计划将玄戒 O2 应用到“非智能手机”的产品中，进一步 ...

1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器选择。 小米的第一代旗舰移动处理器玄戒 ...