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日本企业合作开发出半导体封装基板6μm以下微细激光钻孔技术

10月24日，东京大学固体物理研究所发布新闻稿，日本东京大学、Ajinomoto Fine-Techno Co.,Ltd.(以下简称"Ajinomoto Fine-Techno")、三菱电机株式会社(以下简称"三菱电机")、Spectronics Co.,Ltd.(以下简称 "Spectronics")在封装基板中开发了6μm或更小的超精细激光钻孔技术，这是下一代 ...