在半导体制造过程中，芯片测试是确保产品质量和性能的关键环节。它涉及到对每个制造出来的芯片进行细致入微的检测，以确保其满足设计和性能规格。芯片测试通常包括三个主要阶段：晶圆测试（WAT或者WATer-Level Test）、芯片测试（CP或者Chip Probe）和成品测试 ...

什么是WAT呢？WAT的英文全称是Wafer Acceptance Test，WAT。中文有人翻译为晶圆接受测试，有人翻译为晶圆可接受测试等等翻译。这里让人想起一个事情，就是以前去新能源行业交流的时候，客户总是问我们，为什么你们拿出来展示的资料都是英文版的。我们说我们做 ...